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Categoria | RFI e EMI - Contatos, Fingerstock e Juntas | |
Fabricante | Harwin Inc. | |
RoHS | 1 | |
Embalagem | Tape & Reel (TR) | |
Revestimento | Tin | |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C | |
Temperatura de armazenamento/refrigeração | - | |
Prazo de validade início | - | |
Validade | - | |
Forma | - | |
Material | Copper Alloy | |
Series | EZ BoardWare | |
Tipo | Shield Finger | |
Revestimento - Espessura | 118.11µin (3.00µm) | |
Método de Anexo | Solder | |
Altura | 0.140" (3.55mm) | |
Largura | 0.090" (2.28mm) | |
Comprimento | 0.346" (8.79mm) |
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