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Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole
Categoría | Relés de potencia, más de 2 amperios | |
Fabricante | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
RoHS | 1 | |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 80°C | |
Tipo de montaje | Through Hole | |
Número de producto base | TSC | |
Serie | TSC, OEG | |
Voltaje de la bobina | 5VDC | |
Calificación de contacto (actual) | 1 A | |
Voltaje de conmutación | 120VAC, 30VDC - Max | |
Corriente de bobina | 30 mA | |
Tipo de bobina | Non Latching | |
Calificación del sello | Sealed - Fully | |
Aislamiento de bobina | - | |
Debe operar voltaje | 3.75 VDC | |
Debe liberar voltaje | 0.25 VDC | |
Tiempo de operación | 5 ms | |
Tiempo de liberación | 5 ms | |
Tipo de relé | Telecom | |
Resistencia de la bobina | 166 Ohms | |
Material de contacto | Silver Nickel (AgNi) | |
Características | - | |
Formulario de contacto | SPDT (1 Form C) | |
Estilo de terminación | PC Pin | |
Otros nombres | -TSC-105L3H,000-SI -TSC-105L3H 000=TSC-SI-ND TSC105L3H000 -TSC-105L3H,000-CSI -TSC-105L3H,000=TSC-SI 1-1419130-2 PB1017 -TSC-105L3H,000=TSC-CSI -TSC-105L3H,000=TSC-CSI-ND TSC105L3H,000 -TSC-105L3H,000=TSC-SI-ND -TSC-105L3H 000=TSC-SI |
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