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- - Transceiver Module - - Through Hole
Categoría | RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y juntas | |
Fabricante | Digi | |
RoHS | 1 | |
Protocolo | - | |
Temperatura de funcionamiento | - | |
Tipo de montaje | Through Hole | |
Sensibilidad | - | |
Velocidad de datos | - | |
Serie | XBee-PRO® DigiMesh 900 | |
Familia RF/estándar | - | |
Modulación | - | |
Tipo de antena | - | |
IC / pieza utilizada | - | |
Tamaño de la memoria | - | |
Salida de potencia | - | |
Suministro de voltaje | - | |
Actual - Recibiendo | - | |
Paquete / Caja | 20-DIP Module | |
Corriente - Transmitiendo | - | |
Interfaces seriales | - | |
Frecuencia | - |
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